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联系人：彭宏海 先生 ( 总经理 ) 先生
电 话：020 82551610
手 机：
传 真：86 020 82550171
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辅料 |
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产品介绍:
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防拆解电子灌封胶电源芯片、模块用胶粘剂封装起来，不仅是安装、固定的需要，更是技术保密的有力措施，但该措施是否有效，就要看灌封胶能否被强力拆解。一般的灌封胶在诸如强力、高温、腐蚀等综合措施下是不难拆解的。为解决这一难题已研制成功防拆解灌封胶。该胶的特殊点（1）、是单组分环氧灌封胶，使用方便；（2）、能在85℃低温下烘烤，2.5h左右快速固化。低温烘烤可避免电子元件的高温损伤；（3）、固化物可耐300℃的高温，且在该温度下固化物坚硬不软，不溶不熔，耐强力腐蚀；若要超常强力拆解，则电子元件也巳被毁而同归于尽，能有效地保护芯片、模抉，防止拆解泄密。（4）、综合性能佳热变形温度高≥250℃；长期工作温度宽－60℃～200℃；拉伸剪切强度高≥18MPa；电性能好体积电阻2×1016。（5）、粘度跟E51环氧相近，适于手工和机械灌注；烘烤固化初期，粘度逐变得特别小，这有利气泡自动逸除和胶液渗透、润湿细微缝隙，确保灌封饱满；以后才逐变稠、变软、变硬（完全固化的标志是85℃下固化物坚硬无弹性） |
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公司名称: |
广州市海琦贸易有限公司 |
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